AMD 推出新的高性能数据中心处理器

 

    AMD 发布了两个高性能数据中心处理器系列Instinct MI300 和 Alveo V70 。该芯片制造商还展示了新的 Ryzen 7000X3D 和 Ryzen 7040 台式机和笔记本电脑处理器。

    首席执行官 Lisa Su在拉斯维加斯的 CES 2023 上宣布了数据中心处理器。AMD Instinct MI300 自适应处理单元 (APU) 的推出脱颖而出。该处理器是芯片制造商的第一个将 CPU 和 GPU 结合在一个单元中的数据中心模型。它具有多达 1460 亿个晶体管。
    两层小芯片MI300 在三维配置中由两层上的 13 个小芯片组成。第一层具有九个 5 纳米 CPU 和 GPU 小芯片。CPU 小芯片基于新的 AMD Zen 4 架构，而 GPU 小芯片使用 CDNA 3 架构。AMD 对专用数据中心 GPU 使用相同的架构。
    MI300 中的 CDNA 3 和 Zen 4 电路放置在第二个半导体层上，还有四个 6 纳米小芯片。这些小芯片执行支持任务，例如数据输入和输出操作。
    此外，数据存储在 128GB 的??板载内存池中。该池由 CPU 和 GPU 小芯片共享。AMD 声称后者使该模型比传统的数据中心处理器更高效。MI300 特别适用于超级计算、HPC 和 AI 应用。
    AMD Alveo V70 处理器除了MI300，AMD还宣布了Alveo V70的到来。该处理器基于 AMD去年收购的 Xilinx 技术。该模型特别适合在生产环境中运行经过训练的 AI 应用程序。该处理器每秒最多可执行 400 万亿次计算。
    台式机和笔记本电脑处理器AMD还推出台式机和笔记本处理器系列。新的 Ryzen 7000X3D 台式机处理器具有 8 到 16 个内核，最大时钟速度为 5.7GHz。这些模型包括 V-Cache 技术，允许缓存模块以三维配置放置在 CPU 的顶部。
    对于笔记本电脑，AMD 推出了 Ryzen 7040 系列，这是一系列基于最新 Zen 4 架构的 4 纳米型号。据 AMD 称，这些处理器包括一个 AI 模块，允许 ML 应用程序比苹果最新的基于 Arm 的 M2 处理器运行得更快。

    最后，发布了几款用于笔记本电脑的新型 AMD Radeon GPU。AMD Radeon RX 7000 系列现在包含四个不同的 GPU，顶级型号是 AMD Radeon RX 7600M XT。

编译自techzine.eu