Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖

    楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innovation Platform（OIP）年度合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox 设计解决方案、模拟迁移流程、射频设计解决方案、基于云的生产力解决方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外，Cadence 也被认定为 TSMC 3Dfabric 联盟的创始成员之一。

    荣获上述奖项和 3DFabric 联盟成员的身份要归功于与 TSMC 开展的下列合作项目：
    ·N3E 设计基础设施：Cadence 与 TSMC 密切合作，为 TSMC N3E 工艺技术优化完整的集成数字实现和签核流程以及定制/模拟流程，使客户能够实现功率、性能和面积（PPA）目标并加快产品上市；
    ·3Dblox 设计解决方案：领先的 Cadence Integrity 3D-IC 平台获得了认证，符合 TSMC 3DFabric 产品的所有参考流程标准。此外，两家公司合作开发了 TSMC 最新的 3Dblox 标准和 Cadence 的 Advanced Substrate Router（ASR），以帮助客户加速先进的多晶粒封装设计；
    ·模拟迁移流程：Cadence 与 TSMC 合作开发了基于 Cadence Virtuoso 设计平台的节点到节点工艺迁移流程，面向使用 TSMC 先进工艺节点技术的定制/模拟 IC 模块。这项合作确保了客户能够将 TSMC N5 或 N4 工艺的源设计自动迁移到 N3E 工艺技术的新设计中；
    ·射频设计解决方案：Cadence 和 TSMC 合作开发了射频设计参考流程，以加快毫米波设计项目，该项目旨在利用 TSMC N16RF 半导体技术创建新一代移动和 5G 应用；
    ·基于云的生产力解决方案：Cadence 扩大了与 TSMC 在云端的合作，通过 Cadence Pegasus Verification System 加速了千兆级数字设计的物理验证，使客户能够加快设计进度并降低计算成本；
    ·DSP IP：Cadence 继续与 TSMC 的 Soft IP9000 团队合作，在 TSMC 的集成流程中认证 Cadence Tensilica DSP IP；
    ·TSMC 3DFabric 联盟的创始成员：作为创始成员，Cadence 一直与 TSMC 携手合作，推动基于多个小芯片集成的新兴技术在设计和分析方面的创新，这些新兴技术主要面向超大规模计算、移动、5G 和 AI 应用。
    “我们希望通过每年的 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖表彰行业生态系统伙伴的杰出工作，”TSMC 设计基础设施管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 说，“通过与 Cadence 的长期合作及双方持续不懈的努力，确保客户能够使用我们的最新技术信心满满地完成设计，并在各自的市场竞争中保持领先地位。”
    “我们与 TSMC 的合作由来已久，共同致力于提供关键的创新，加速设计流程，帮助客户实现上市目标，”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示，“荣获 TSMC 奖项以及我们对 3DFabric 联盟的积极投入，都体现了我们通过智能系统设计战略实现 SoC 卓越设计的承诺，我们期待着客户利用我们的最新技术，在广泛的终端市场开发自己的新一代创新产品。”