可提供优质体验、创造全新商业模式的AI、5G、物联网等新技术,近几年的落地速度不断加快。上述新技术背后都需要有性能强大的数据中心提供支持,不过伴随着强大算力与传输功能而来的便是高能耗。英飞凌指出,庞大的能源消耗带来的不只是电费的增加,还有与日俱增的ESG压力,因此企业必须在使用高性能数据中心的同时,优化电源管理效益。
处理器类型逐渐增多,对电源供应及功率密度的需求飞速增长企业客户为了缩减系统运营成本、降低碳排放而扩大使用云端平台比例的趋势,也让数据中心的架构出现了变化。英飞凌电源与传感系统事业部应用市场总监谢东哲指出,在处理器部分,目前数据中心所使用的主流处理器仍是CPU,而现在的半导体制程已逐渐脱离摩尔定律,为持续强化计算能力,从业者开始在单一计算单元上堆叠存储器或辅助芯片,并在中间设置连接芯片。另一个改变则是处理器的类型逐渐增多,为了满足AI计算需求,多数大型厂商都针对特定应用推出了特定架构的处理器,像是AMD的APU、Arm的NPU、Google的TPU等,这些〝xPU〞已开始出现在数据中心的架构里。
英飞凌科技电源与传感系统事业部应用市场总监 谢东哲处理器与通信架构的改变,固然提升了整体系统的运行效能,但也让整体架构趋于复杂,用电量也会随之上升,因此英飞凌着手优化DC-DC设计,协助从业者打造可兼顾性能与能耗两大考量的数据中心。谢东哲指出,英飞凌解决方案的设计重点有四个方面:第一是增加功率密度,让电源元件在有限的空间里依然可以满足高功率CPU的需求。第二是改变封装形式,让元件从原本的离散样式走向模块化封装,并同时提高散热效率。第三是从架构层面切入,进一步提升电源效率,包括让供电电压从12V升至48V、直接供电给CPU。第四是将以往只用在高压结构中的宽禁带半导体,应用到48V以下的中压结构,借助其高耐压电场、高饱和电子速度与高散热系数等特点,优化能源转换效率。
英飞凌新一代 IPOL 产品提供模组式封装,可节省高达 80%的 占板面积并大幅提升性能免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。