Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性，降低生产成本

    孟买组装厂生产的130 A~300 A器件具有优异热性能，适用于各种工业应用

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥式功率模块，可提高重载工业应用系统可靠性。

    130 A VS-131MT…C、160 A VS-161MT…C和 300 A VS-301MT…C系列模块适用于焊机、开关电源、等离子切割、工业电池充电和电机控制线频输入整流。封装器件设计坚固以满足这些应用的需求，其高导热MTC封装具有优异的热性能。
    日前发布的三款系列功率模块配有简便螺丝接头，有助于缩短组装时间，阻断电压分别为1600 V和1800 V。器件隔离电压为3600 VRMS，正向电压低至1.54 V，结壳热阻仅为0.038 °C/W 。针对工业级应用进行设计和认证，符合RoHS标准的解决方案并通过UL E78996认证。