合肥高新区的集成电路测试产业基地全部实现封顶,计划2023年5月完工交付

时间:2022-12-05
    12月1日,合肥高新区的集成电路测试产业基地全部实现封顶,正式进入二次结构及装饰阶计划2023年5月完工交付。

    其中包含包含集成电路8英寸、12英寸晶圆测试9万片/月产能,并可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务。


  综合整理自合肥在线

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