致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3071芯片的三麦克风通话降噪耳机方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的展示板图
随着TWS(True wireless stereo)耳机市场的不断成长,用户对于产品的需求也从简单的快速连接,升级到更高的要求标准上。其中通话质量成为当今大多数人购买蓝牙耳机时的一项重要考量。在日常生活中,影响语音通话质量的重要因素之一是噪声。因此语音降噪技术就成了提高语音质量的关键所在。为了能够在非常嘈杂的环境中进行清晰的语音通信,大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3071蓝牙芯片推出了三麦克风通话降噪耳机方案,其通过自主消除噪声并提取干净语音,从而能够使用户获得高质量的音频通话。
图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的产品实体图
本方案采用的高通新一代TWS蓝牙耳机芯片QCC3071,该芯片在支持LE Audio的基础上支持4个模拟麦克风或者6个数字麦克风的输入,并且在软件上内置了3麦克风Clear Voice Capture(CVC)算法,使用户能够补偿环境和声学变量,以提高产品的音质性能。同时QCC3071拥有出色的风噪声抑制和环境噪声消除功能,能够使用户获得高清晰的通话效果。
图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的方块图
通过麦克风人声拾取增强技术,此款无线蓝牙耳机方案能有效降低外界噪声干扰,智能识别人声频段,让用户拥有卓越的通话体验。
核心技术优势:
三麦克风噪声抑制;
声回波消除;
频率相关的非线性处理,包括啸叫控制;
具有可选有色噪声的舒适噪声产生;
发送和接收路径均衡器;
发送和接收路径自动增益控制;
噪声相关音量控制;
接收路径噪声抑制;
接收路径自适应均衡器;
具有防饱和功能的辅助输入和混频器;
接收路径提升和硬削波器;
麦克风增益控制。
方案规格:
蓝牙v5.3规范,支持2M、3M速率,支持LE Audio;
高通TrueWireless Mirroring立体声耳机;
支持唤醒词和按钮激活的数字助理,包括Amazon Alexa语音服务和Google助理;
支持Google Fast Pair;
音频DSP;
高性能的24位音频接口;
个模拟麦克风接口;
灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚;
串行接口:UART,位串行器(I2C/ SPI),USB 2.0;
支持Qualcomm?主动降噪(ANC):前馈、反馈和混合,以及自适应主动降噪;
,aptX Adaptive和aptX HD,aptX Lossless,Snapdragon Sound音频;
,2,3个麦克风Qualcomm CVC耳机语音降噪处理;
可在上行链路和下行链路上实现卓越的通话质量;
超低功耗电流:<5mA;
超小外形WLCSP-99 ball,4.93mm×3.936mm×0.57mm。
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