日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用薄型PowerPAK10 x 12封装的新型第四代600 V EF系列快速体二极管MOSFET---SiHK045N60EF。Vishay Siliconix n沟道 SiHK045N60EF导通电阻比前代器件降低29 %,为通信、工业和计算应用提供高效、高功率密度解决方案,同时栅极电荷下降60 %,从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积,即功率转换应用中600 V MOSFET的重要优值系数(FOM)创业界新低。
Vishay提供丰富的MOSFET技术以支持各级功率转换,涵盖高压输入到低压输出的各种高科技系统。随着SiHK045N60EF的推出,以及其他第四代600 V EF系列器件的发布,Vishay可满足电源系统架构前两级提高能效和功率密度的要求——包括图腾柱无桥功率因数校正(PFC)以及其后的DC/DC转换器模块。典型应用包括边缘计算和数据存储、不间断电源、高强度放电(HID)灯和荧光灯镇流器照明、太阳能逆变器、焊接设备、感应加热、电机驱动和电池充电器。
SiHK045N60EF基于Vishay高能效E系列超结技术,10 V条件下典型导通电阻仅为0.045 Ω,比PowerPAK 8 x 8封装器件低27 %,从而提高了额定功率,支持≥ 3 kW的各种应用,同时器件高度低至2.3 mm,增加了功率密度。此外,MOSFET超低栅极电荷降至70 nC。器件的FOM为3.15 Ω*nC,比同类中最接近的MOSFET竞品低2.27 %。这些参数表明导通和开关损耗降低,从而节省能源提高能效。器件满足服务器电源钛效率的特殊要求,或通信电源达到98%的峰值效率。
SiHK045N60EF有效输出电容Co(er) 和Co(tr) 分别仅为171 pf和1069 pF,可改善零电压开关(ZVS)拓扑结构开关性能,如LLC谐振转换器。器件的Co(tr) 比同类中最接近的MOSFET竞品低8.79 %,而其快速体二极管的Qrr低至0.8 μC,有助于提高桥式拓扑结构的可靠性。此外,MOSFET的PowerPAK 10 x 12封装具有任何表面贴装的出色热性能,最大结-壳热阻额定值为0.45 °C/W。SiHK045N60EF热阻抗比PowerPAK 8 x 8封装器件低31%。
日前发布的MOSFET符合 RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,耐受雪崩模式过压瞬变,并保证极限值 100% 通过 UIS 测试。
SiHK045N60EF现可提供样品并已量产,如想了解产品供货周期的相关信息可与Vishay销售联系。
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。