Samtec推出支持打件功能的 75 Ohm高密度BNC

Samtec 推出75 Ohm高密度BNC解决方案 (HDBNC 系列 ) ，采用独家平衡式直角设计，适合高量打件(pick-and-place)生产线 (-BM1D 与 -BM2D 压铸选项)。

主要针对先进广播音频设备设计的 Samtec HDBNC系列通过SMPTE 2082 12G-SDI pass/fail规格验证，回路损失测量结果通过0 – 12 GHz信号的-10 dB最低水平要求。检测结果亦显示极低的VSWR以及插入损失。相关细节，包括完整的产品规格与特性报告请造访samtec.comHDBNC-BM.
经优化设计的产品提供更多表面积，除有助确保真空密封，修改重量设计亦确保在电路板打件时维持平衡。Samtec的 HDBNC-BM1D 与-BM2D压铸产品维持紧凑设计以提高接面密度，并缩小成8 mm (.315吋)机体高度与8.5 mm (.335吋)的宽度。机体高度匹配现有螺纹切削加工的直角HDBNC系列设计，让用户可更轻易针对现有应用进行调适。
Samtec 提供广泛多样的产品方案支持广播视频系统。更多信息请造访https://www.samtec.com/。Samtec RF/信号完整性工程师提供特定应用产品设计支持，包括 75 Ohm 讯号完整性支持，或定制板设计服务，请联系 www.samtec.com