Panasonic - 面向高速通信网络基础设施设备 开发出 “低传输损耗多层基板材料 MEGTRON 8”

  

    松下电器产业株式会社机电公司开发出一种低传输损耗[1]多层基板材料“MEGTRON 8”[2]，用于支持保障高速通信的通信网络基础设施设备（路由器、交换机等）。

    随着5G(第5代移动通信系统)应用的快速普及，各种通信技术服务也陆续启动，社会正持续向万物互联的IoE(Internet of Everything)转变。也因如此，未来通信数据量预计将急剧增加，对高速信号处理的支持和能源消耗的增加已成为一大社会问题。

    然而为了实现IoE，高速通信的网络基础设施设备就需应对800GbE[3]（112Gbps[4], PAM4[5]）的数据传输速度，这是当前速度的2倍。此外，随着电信号的高速化和高频化，电子电路基板的传输损耗会增大，为了确保信号质量，需要传输损耗更小的基板材料。

    为此，本公司以自主的树脂设计与材料配合技术为基础、确立了低介电损耗系数玻璃布与低粗糙度铜箔的复合化技术，兼顾高多层基板所需的特性和低传输损耗，开发出业界最佳（※1）的低传输损耗多层基板材料“MEGTRON 8”。“MEGTRON 8”有助于实现数据通信的大容量化和高速化，此外低传输损耗的实现也有助于减少能源消耗。
    【用途】
    路由器、交换机、光传输设备、服务器、AI服务器、基站、半导体试验设备、探针卡等
    【特点的详细说明】
    1. 凭借本公司自主的树脂设计及配合技术，实现业界最佳（※1）的低传输损耗与本公司以往的材料相比 改善约30％（※3）
    本公司凭借具有优良介电特性的自主树脂设计与材料配合技术、以及低介电损耗因素玻璃布与低粗糙度铜箔的复合化技术，实现业界最佳的低传输损耗，为提升高速通信网络基础设施设备的性能做出贡献。此外，通过使用低传输损耗的基板材料可高效地发送电信号，从而有望减轻设备的能源消耗。
    【传输损耗比较】
    2. 具有优良的耐热性和可靠性，可应用于高多层基板（20层以上）（与本公司以往的材料（※4）等效）
    通过本公司自主的树脂设计及材料配合技术，本材料不仅具有优良的耐热性和绝缘可靠性[7]，而且具有极高的玻璃化转变温度和热分解温度。因此，即使在高端服务器或路由器等使用的20层以上的高多层基板中，也能确保在高温环境下的高度可靠性，从而有助于设备的稳定运行。
    3. 与本公司以往的材料（※4）持有相同水平的加工性，可应用常规的多层电子电路基板工序条件
    与使用以低传输损耗树脂而广为人知的PTFE（聚四氟乙烯）的氟树脂基板不同，本公司的材料使用了热固性树脂，在电路基板工序内可实现与以往的材料同等的制造。
    【特性表】
    MEGTRON8 有两种玻璃布类型的产品

    ＜产品型号＞ 覆铜板材料：R-5795（U）、R-5795（N）；树脂固化片：R-5690（U）、R-5690（N）