松下电器产业株式会社机电公司开发出一种低传输损耗[1]多层基板材料“MEGTRON 8”[2],用于支持保障高速通信的通信网络基础设施设备(路由器、交换机等)。
随着5G(第5代移动通信系统)应用的快速普及,各种通信技术服务也陆续启动,社会正持续向万物互联的IoE(Internet of Everything)转变。也因如此,未来通信数据量预计将急剧增加,对高速信号处理的支持和能源消耗的增加已成为一大社会问题。
然而为了实现IoE,高速通信的网络基础设施设备就需应对800GbE[3](112Gbps[4], PAM4[5])的数据传输速度,这是当前速度的2倍。此外,随着电信号的高速化和高频化,电子电路基板的传输损耗会增大,为了确保信号质量,需要传输损耗更小的基板材料。
为此,本公司以自主的树脂设计与材料配合技术为基础、确立了低介电损耗系数玻璃布与低粗糙度铜箔的复合化技术,兼顾高多层基板所需的特性和低传输损耗,开发出业界最佳(※1)的低传输损耗多层基板材料“MEGTRON 8”。“MEGTRON 8”有助于实现数据通信的大容量化和高速化,此外低传输损耗的实现也有助于减少能源消耗。
【用途】
路由器、交换机、光传输设备、服务器、AI服务器、基站、半导体试验设备、探针卡等
【特点的详细说明】
1. 凭借本公司自主的树脂设计及配合技术,实现业界最佳(※1)的低传输损耗与本公司以往的材料相比 改善约30%(※3)
本公司凭借具有优良介电特性的自主树脂设计与材料配合技术、以及低介电损耗因素玻璃布与低粗糙度铜箔的复合化技术,实现业界最佳的低传输损耗,为提升高速通信网络基础设施设备的性能做出贡献。此外,通过使用低传输损耗的基板材料可高效地发送电信号,从而有望减轻设备的能源消耗。
【传输损耗比较】
2. 具有优良的耐热性和可靠性,可应用于高多层基板(20层以上)(与本公司以往的材料(※4)等效)
通过本公司自主的树脂设计及材料配合技术,本材料不仅具有优良的耐热性和绝缘可靠性[7],而且具有极高的玻璃化转变温度和热分解温度。因此,即使在高端服务器或路由器等使用的20层以上的高多层基板中,也能确保在高温环境下的高度可靠性,从而有助于设备的稳定运行。
3. 与本公司以往的材料(※4)持有相同水平的加工性,可应用常规的多层电子电路基板工序条件
与使用以低传输损耗树脂而广为人知的PTFE(聚四氟乙烯)的氟树脂基板不同,本公司的材料使用了热固性树脂,在电路基板工序内可实现与以往的材料同等的制造。
【特性表】
MEGTRON8 有两种玻璃布类型的产品
<产品型号> 覆铜板材料:R-5795(U)、R-5795(N);树脂固化片:R-5690(U)、R-5690(N)
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