ShinDengen - 实现机电一体 电机驱动用功率模块

   

   新电元工业株式会社用于汽车的电动助力转向器（EPS）的电机驱动模块“MG048系列”有两款产品开始发售。

    电机驱动用MOSFET与分流电阻、热敏电阻等外围器件一起集成在高散热模块中，为实现轻量紧凑化的机电一体的EPS作贡献。
    ■概要
    为了应对全球越来越严格的尾气管制和实现无人驾驶，车载控制系统的电动化和高功能化进程正在加快。
    汽车控制系统出于控制和无人驾驶的功能安全要求而需要又冗余设计，但又存在器件增加和ECU大型化的担忧，因此EPS不仅要通过电动化来提高燃效，还在向轻量紧凑化的机电一体方向发展。
    新产品将电机驱动用MOSFET、分流电阻、热敏电阻、缓冲电路集成在模块中，与玻璃环氧基板(FR4)上贴装分立MOSFET(TO-263)和外围器件的电机驱动电路相比可减少约70%的贴装面积。进而通过高散热模块的低发热(通道温度约下降73℃)特性，可实现散热器系统的小型化和电机驱动系统的小型紧凑化，为实现机电一体的EPS作贡献。
    MG048A150004A支持12V车（乘用车），MG048B100006A支持24V车（商用车）。
    ■特点
    ·内置MOSFET 6个、分流电阻、热敏电阻、缓冲电路
    将由主开关元件功率MOSFET和无源器件合计14个构成的电机驱动电路集成的一个模块中，减少器件数量，与分立结构相比可减少约70%的贴装面积 (Fig.1)。
    ·高散热绝缘型功率模块
    功率模块使用高散热基板，因此MOSFET的通道温度降低约73℃ (Fig.2)，可实现散热器系统的小型化。
    此外高散热基板与内部元件绝缘，因此在安装外置散热片时无需进行以前分立元件所需的绝缘处理，因此还能为简化制造工序作贡献。
    ·信号与功率端子相分离的端子布置
    将信号端子与功率端子分离在封装件左右，为PCB电路图的布线优化作贡献 (Fig.3)。
    ·无铅

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    ■用途示例
    ·车载、电动助力转向(EPS)
    ·辅机系统电机驱动
    ■外形尺寸图及等效电路图（Unit：mm）
    ■生产工厂
    株式会社秋田新电元以及其他

    ■问讯窗口