ShinDengen - 符合AEC-Q101标准、削减40%导通电阻的第4代功率MOSFET

  

   新电元工业株式会社发售的符合车载可靠性标准AEC-Q101 的功率MOSFET“EETMOS4系列”产品阵容又新增4款型号。该系列产品均为5×6mm尺寸的小型封装，同时实现了低损失和大电流化，为各种发动机的驱动电路、各种电源电路、继电器用途等各种应用的小型化和高效化做出着贡献。

    另外，封装引线采用鸥翼形封装，从而实现了车载用途的高可靠性。
    该系列4款新型号产品将于2020年6月起开始提供样品，预定12月开始量产。
    ■ 概要
    近年来，环保相关管制愈发强化，汽车的电动化正在飞速发展。
    为降低过去机械式控制装置液压泵或油压泵等的驱动损失，推动发动机控制的电动化等节能型电动系统的市场不断扩大，要求这些电动系统的核心零部件动力半导体产品实现更加小型化和高效化。
    为满足这一市场需求，本公司依据车载可靠性标准AEC-Q101、不断对符合40V～120V耐压的小型且低导通电阻的功率MOSFET的产品阵容进行扩充。
    本产品在新结构的第4代功率MOSFET（EETMOS4）的基础上，搭载电阻小、散热效果好的Cu-Clip键合方式小型封装，从而将整体的导通电阻削减40%＊１，贴装面积削减52%＊１，为电动系统的小型化和高效化做出贡献。
    另外，车载零部件的基板贴装要求牢固的焊接性，封装引线前端部分的电镀处理实现了优秀的可焊性，采用鸥翼形引线因此容易形成角焊缝，从而实现了车载用途的高可靠性贴装。
    ※1：与本公司的过去产品相比
    ■ 特長
    1：新结构 第4代功率MOSFET
    削减52％的贴装面积，实现5×6mm尺寸的小型化。还实现了削减40%的导通电阻＊2。
    2：采用Cu-Clip结构
    大幅的低阻化和散热性的提升，实现了小型化和削减导通电阻。
    3：鸥翼形引线
    通过缓和基板应力及引线前端部分的电镀处理，实现了高可靠性贴装。（支持车载用途）
    4：可与现有封装进行置换
    外形与OP8及HSON类封装类似，置换方便。
    5：符合AEC-Q101/保证Tj=175℃
    ※2：与键合结构所削减的电阻的合计值

   

    ■ 推荐应用
    9 9各种发动机驱动电路…风扇电动机、液压泵、油压泵、雨刮等
    9 9各种电源LED车前灯、ECU升压电路等
    9 9继电器 9 9防逆接用途
    9 9BMS（电池管理系统）
    ■外形尺寸图及等效电路图

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    ■ 发售时间
    该系列4款新型号产品将于2020年6月起开始提供样品，预定12月开始量产。
    ■ 生产工厂
    株式会社東根新電元以及其他