Winbond华邦携手Ambiq推出超低功耗解决方案，赋能智能物联网及可穿戴设备

    华邦 HyperRAM兼具低功耗与低引脚数，可加速图像处理并优化UI显示刷新率
    Ambiq Apollo4超低功耗SoC专为应用处理器与电池供电的终端设备协处理器（coprocessor）而设计
    (2021-05-25)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其将与在超低功耗微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）和实时时钟（RTC）领域公认的技术领导者Ambiq合作，结合华邦HyperRAM和Ambiq Apollo4的产品优势，共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。
    目前，搭载Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 256Mb x8 HyperRAM的混合睡眠模式（Hybrid Sleep Mode -HSM）正在设计过程中，预计2022年量产。混合睡眠模式的功耗仅为正常待机模式的50%，因此该模式可延长物联网终端和可穿戴设备的电池寿命。
    人工智能的兴起与电池供电设备的创新共同推动物联网市场的快速增长。万物互联为人际交往与人机交互带来诸多益处，主要体现在智能家居与智慧工业等领域。
    Apollo4完备的软硬件解决方案专为电池供电终端设备设计，使其在不损耗电池使用寿命的情况下，可实现更高水平的智能化。通过搭载华邦HyperRAM?，进一步增强Apollo4的低功耗优势，并加快高分辨率图形的加载传输速度，从而提升性能。
    Ambiq架构与产品规划副总裁Dan Cermak表示：“随着物联网市场的迅速扩张，各种移动便携式设备数量激增，为用户提供更理想的产品体验成为制造商们的普遍追求。基于Ambiq亚阈值功耗优化技术（SPOT?）平台，Apollo4可实现更优的超低功耗性能。同时，通过搭载华邦HyperRAM存储器来实现可扩展存储以支持高分辨率显示和复杂的AI数据集，Apollo4能够在保持小型终端设备低引脚数的同时提供低功耗的解决方案。”
    华邦认为：“智能物联网，即人工智能与物联网的融合，在智能处理、低功耗以及图片加载速度、数据和UI显示等方面对存储器的性能提出了更高要求。结合HyperRAM和Apollo4的产品优势，我们在超低功耗产品领域树立了新的标杆，并能够为客户提供更简化的智能设备设计方案。”
    HyperRAM的主要性能如下：
    ·256Mb HyperRAM的操作频率为200MHz / 250MHz
    ·256Mb 30球WLCSP产品包括两种组合：8个控制信号13个数据信号/ 16个控制信号22个数据信号
    ·适配各种AIoT终端产品和可穿戴设备，HyperRAM提供包括24BGA，WLCSP和KGD等多种产品形式
    ·HyperRAM提供从32Mb到256Mb不等的内存容量