Winbond华邦将持续扩产 DDR3 SDRAM

    华邦将优化DDR3 SDRAM产品、增加产能、完善客户支持，以超高速性能满足不断增长的行业需求
(2022-04-20) ——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，将持续供应DDR3产品，为客户带来超高速的性能表现。
华邦的 1.35V DDR3 产品在 x8 和 x16 配置中均可提供高达 2133Mbps 的数据传输速率，并可与1.5V DDR3实现100%兼容。目前，华邦的 DRAM 产品布局包括1Gb-4Gb DDR3、128Mb-2Gb DDR2、512Mb-2Gb LP DDR2，以及 LP DDR4x、LP DDR3、LP DDR、SDRAM，适用于需配备4Gb 或以下容量DRAM 的应用， 如人工智能加速器、物联网、汽车、工业用、电信、WiFi-6、WiFi-6E、xDSL、光纤网络、智能电视、机顶盒、IP摄像头等。此外，华邦位于台湾高雄的新建晶圆厂将于 2022 年第四季度启用，采用更先进的制造技术提升产能。华邦 DDR3 出货量占 DRAM 总收入的 30%，预计2024 年将增加至 50%。
华邦表示：“十年来，华邦一直为业界供应极具竞争力的 DDR3 产品，并将在未来10多年内继续生产DDR3，为客户提供高品质的产品及服务支持。如今，客户仍然需要DDR3 SDRAM产品，而将客户放在首位则是华邦的运营理念与目标，因此我们将持续供应DDR3，以确保满足客户的长期使用需求。”
欲了解有关华邦 DDR3产品的更多信息，请访问 https://www.winbond.com/hq/product/specialty-dram/ddr3-sdram/_locale=zh