Winbond - Gowin采用华邦64Mb HyperRAM™ 为其最新GoAI 2.0边缘运算解决方案

    华邦的HyperRAM产品采用微型KGD尺寸，整合低脚位、低功耗和高数据带宽等特色组合
(2021年1月13日)–全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子，今日宣布FPGA制造商Gowin将在其最新GoAI 2.0机器学习平台中采用华邦64Mb HyperRAM高速内存装置。
GoAI 2.0是专为机器学习应用所开发，拥有完整功能的全新软硬件解决方案，可兼容于Tensor Flow机器学习开发环境，适用于智能门锁、智能喇叭、声控装置和智能玩具等边缘运算应用。GoAI 2.0平台的硬件组件GW1NSR4为系统级封装(SiP)，搭载可用于机器学习应用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器，并获得华邦的64Mb HyperRAMKGD支援。
    华邦的HyperRAM技术很适合Gowin主推的轻智能应用市场，在这些应用中，FPGA运算芯片必须尽可能微型化，同时需提供足够的储存和数据带宽，以支持像是关键词侦测或影像辨识等运算密集的工作负载。华邦64Mb HyperRAM产品只需连接11个讯号脚位，与主芯片FPGA的连接点减到最少，让GW1NSR4 SiP所采用的BGA封装，整个单位面积仅4.2mm x 4.2mm。而64Mb HyperRAM?，足供RTOS操作系统执行，且可同时用作TinyML模型的内存内存，或用作显示画面缓冲区。
    华邦64Mb HyperRAM的效能规格包括500MB/s的最高数据带宽，在操作及混合睡眠模式下 (Hybrid Sleep Mode)皆能达到超低耗电量。
     Gowin执行长Jason Zhu表示：「Gowin使用GW1NSR4，将高效能和低功耗的边缘运算引擎整合到单一微小系统化封装。而华邦的64Mb HyperRAM KGD和内存技术很适合搭载在我们的装置上GoAI 2.0平台，使得GW1NSR4达到优化的能耗比。」
「对于华邦能成为GW1NSR4在开发上的合作伙伴，Gowin感到非常高兴，因为华邦拥有HyperRAM?及系统化封装的专业知识，还能协助Gowin将FPGA晶粒与64Mb HyperRAM? KGD整合到GW1NSR4，协助Gowin在短时间内实现非常有效和可靠的设计。」
    华邦HyperRAM产品提供512Mb、256Mb、128Mb、64Mb和32Mb等量产容量选择。如需更多详细信息，请造访 www.winbond.com。