Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管，进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围

    通过不断投资扩大产能和产品组合，推动产品封装转型

    基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管，采用其新型CFP2-HP（铜夹片粘合FlatPower）封装。提供标准版和AECQ-101版，其中包括45 V、60 V和100 V Trench肖特基整流二极管（带1 A和2 A选项），例如PMEG100T20ELXD-Q就是一款100V、2 A的Trench肖特基整流二极管。针对要求超快速恢复的应用，Nexperia还在产品组合中增加了200 V、1 A PNE20010EXD-Q整流二极管。

    在现代汽车架构中，电子控制单元(ECU)的数量正逐渐减少，只剩下负责前桥、后桥和车身控制的高性能、功能丰富的ECU。因此，此类单元的二极管件密度大幅度提高，而为了实现这些更高密度的设计，制造商越来越依赖于现代多层PCB。与使用SMA封装的二极管件相比，采用这些多层PCB的垂直散热设计让设计人员可通过CFP2-HP节省高达75%的电路板空间，同时保持同一水平的电气性能。这种耐用的封装设计可延长二极管件的运行时间并提高板级可靠性，同时新型引线形状可改善自动光学检测(AOI)性能。

    Nexperia功率双极性分立二极管产品组经理Frank Matschullat表示：“目前向CFP等小型封装转变的过程正在顺利进行，而Nexperia旨在成为进一步加速这一过渡的驱动力。Nexperia在扩大产能方面投资巨大，以满足对于CFP封装产品不断增长的市场需求，遥遥领先于未来三年的市场预期。Nexperia目前提供超过240种CFP封装产品，而这些二极管是其中的最新成员。”

    如今，CFP封装可用于不同的功率二极管技术，例如Nexperia的肖特基整流二极管、锗化硅整流二极管或恢复整流二极管，但也可以扩展到双极性晶体管。这显著促进了产品的多样性，涵盖单/双配置和1-20 A电流范围，简化电路板设计。