超低功耗高清 (HD)压电触觉半导体先锋企业Boras Technologies和触摸界面技术的世界ling导者 Cirque Corporation共同发布采用 Boras压电触觉触控板技术的GlideSense 触控板模块，这款开创先河的模块产品能够帮助 PC 制造商满足业界意欲通过高成本效益的纤薄、轻便触控板实现更丰富、更灵敏触觉体验的重大需求。
GlideSense模块采用了很近荣获 CES 2022创新奖项 的 Boras压电触觉触控板技术，也是第yi个配合微软针对Windows 11设备为触觉触控板提供操作系统级支持的触控板模块。现在，PC笔记本电脑和膝上型电脑制造商可以在Windows 11 笔记本电脑和膝上型电脑中轻松实现压电触觉架构的诸多优势，包括微型尺寸、轻量、超低功耗和可定制的功能集。
Bor?as创始人兼首位执行官Simon Chaput表示：“微软在 Windows 11 设备中支持触觉触控板，反映了从旧式机械触控板朝向更新、更薄的触觉触控板的转变趋势，从而在PC笔记本电脑和膝上型电脑中为用户提供更满意的感官体验。除了支持 Windows 11 内置的用户可调节点击力感应功能外，Boras压电触觉模块还提供了更多功能，使得 PC 触控板首次能够匹敌 苹果Force Touch 触控板。”
除了为新模块提供高清压电触觉驱动器芯片BOS1901之外，Boras 还设计了模块的整个触觉层，以提高性能和使之更容易制造。
Cirque 总裁 Brian Monson表示：“采用 Boras 压电触觉触控板技术的 GlideSense 为 PC 制造商提供了两全其美的优势。通过将 Boras 的高清压电触觉驱动器架构与 Cirque 经过业界验证的大批量制造能力相结合，新模块结合了创新与高质量和高可靠性，为高端和中端 PC 膝上型电脑和笔记本电脑的用户提供了很具吸引力的触摸体验。通过与 Boras 合作，我们期待提高 PC 触控板用户体验的标杆。”
关于模块
采用 Boras 压电触觉触控板技术的 GlideSense集成了四层：玻璃、触摸印刷电路板组件 (PCBA)、压电触觉层和支架，可以在 PC 硬件中轻松组装。
作为模块中的重心技术，Boras 的 BOS1901 能够实现：
业界很薄外形——使得触控板厚度减至 2.3 mm
更大型触控板——无需额外的压电执行器(与竞争平台不同)，便于设计更大型触控板，从而节省材料清单和电路板空间
可定制的触摸体验——通过使用各种现成的压电执行器，支持力变化和一系列不同的触觉感觉，可让制造商实现“完美点击”
大批量供货——得益于成熟的供应链，每年可生产 2000 万件
电源效率——提供相比其他压电驱动器高出 10 倍的电源效率，从而延长电池续航力
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