世界半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列(FPGA)产品家族。ForgeFPGA产品家族将满足市场对相对少量可编程逻辑的需求,从而快速有效地将设计用于成本敏感的应用中。该产品的推出标志着瑞萨正式进入FPGA领域。
ForgeFPGA与其它替代方案(包括非FPGA在内)相比,将极大节省成本——借助高集成度,产品可降低整个电路板和系统成本,预计批量单价将远低于0.50美元,可用于曾因成本限制而无法使用FPGA的应用,如大批量的消费及物联网等应用。
ForgeFPGA产品将服务于需要低于5,000逻辑门的应用,其初始器件尺寸为1K和2K查找表(LUT)。首批产品待机功率预计低于20μA,约为竞争对手产品功耗的一半。用户将能够无偿加载开发软件,且无需支付授权费。该软件提供两种开发模式,以适应新老FPGA开发人员的需求:即使用基于原理图捕获开发流程的“宏单元模式”,以及为资深FPGA设计师带来熟悉Verilog环境的“HDL”模式。
ForgeFPGA产品家族开发团队来自被Dialog收购的Silego Technology——曾推出非常成功的GreenPAK?可编程混合信号器件。瑞萨很近完成对Dialog的收购,并将该产品纳入公司的产品组合。全新FPGA将采用与GreenPAK系列相同的商业模式和基础设施,即易用、无偿加载且免授权费的软件,并提供世界应用支持。实践证明这种模式非常成功,目前GreenPAK的出货量已达数十亿片,且仍在不断增长。
TIRIAS Research首位分析师Steve Leibson表示:“很高兴看到像瑞萨这样的传统半导体厂商着眼于被长期忽视的市场,推出待机模式下仅产生微瓦级功耗的小尺寸低成本FPGA。今年早些时候,瑞萨通过并购Dialog获得了Silego,并决心凭借超低端GreenPAK系列可编程混合信号产品和超便捷的设计工具,继续Silego的成功。当前市场上数十亿嵌入式传感器和物联网设备,仅需1,000门左右的少量可编程逻辑。瑞萨此次推出的低端FPGA产品线,将获得以上设备生产厂商的广泛关注。”
瑞萨电子物联网及基础设施事业本部混合信号事业部副总裁Davin Lee表示:“我们渴望将瑞萨在小型、低成本、可编程市场的卓越表现扩展至FPGA领域。凭借多年的经验并借助与客户的直接沟通,我们相信此次推出的全新产品将吸引世界众多市场中不同规模企业的目光。”
ForgeFPGA产品家族的关键特性
超低功耗,待机时仅20μA
超低批量单价,远低于0.50美元
无偿、可加载的软件,且免授权费;包括原理图捕获和HDL模式
可靠的大批量交付能力
瑞萨计划推出多款“成功产品组合”,其中将包含全新ForgeFPGA产品和配套的MCU、模拟、电源与时钟产品。“成功产品组合”帮助客户面向不同应用构建易于使用的架构,简化设计流程,并显著降低设计风险。
供货信息
ForgeFPGA工程样片现已发布,同时包括beta测试版设计软件和原型开发套件。其中,首款ForgeFPGA产品,即1K LUT产品,预计将于2022年第二季度投入量产。了解更多,请访问:https://www.dialog-semiconductor.com/products/greenpak/low-power-low-cost-forgefpga。
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