银河微电子新推低成本耐高温超薄贴片整流桥TMB系列

　　便携电子产品（手机、平板电脑）和绿色照明（节能灯，LED照明等）等领域产品变得更薄，更小。与此相对应，用于AC / DC电源的更薄、更小的整流桥的需求正变得越来越大。为了应对这一发展趋势，银河微电子成功开发出了TMB封装的桥式整流器，高度较传统TO-269AA(MBS)封装下降50%以上。该产品有助于使设备更薄，更小，减少和减轻材料构成。PCB焊接时，由于TMB桥很薄，不影响正常的PCB背面剪脚，无需短插操作，提高了PCB焊接的操作效率和成品良率。

　　产品特点

　　1、全自动化生产，技术资金密集型，生产稳定度高

　　2、封装厚度1.2mm

　　3、引脚兼容TO-269AA(MBS)系列，直接轻松代换

　　4、高温保证：

　　    结温（TJ）= 150°C

　　    超低漏电流，125℃，80%VRRM条件下，<2uA

　　5、高静电能力：>12kv，HBM模式

　　6、符合RoHS标准，可定制无卤素产品

　　7、获得UL，号：E239431

　　8、可根据客户需求定制整流桥，包括但不限于肖特基、各种快速整流器

　　典型产品

　　封装尺寸图

　　主要应用

　　广泛应用于微型电子设备交流整流电路中，如手机、MP3/MP4、多媒体游戏机微型充电器，LED照明灯具控制电路，节能灯，日光灯， IP语音，调制解调器，以太网供电，笔记本电脑，网络设备，数据线保护，线路卡，开关电源，电源转换，以及任何需求微型贴片桥式整流器的电路。

　　该系列产品已量产，交货快捷、价格合理。欲了解更多常州银河世纪微电子有限公司信息，请登录https://www.dzsc.com/company/931847/index.html 。