根据工研院的计算得出，到13年的第三个季度，美国和日本的产量呈现出颓废的走势，而台湾和大陆的
PCB板的产量却同比增长百分之三点三，而且预计第四季度会持续的增长，值得注意的是，软板和HDI板上季度比重达到了最接近的差距，这一季度软板极有可能超过HDI板。
台湾
印刷电路板协会与工研院工业经济与趋势研究中心日前举办PCB工业第3季季报发布会，江柏风表明，因为终端品牌拉货力道不强、新商品递延等冲击，PCB业者本年适当辛苦。
江柏风指出，两岸PCB上下半年比重约48比52；以大陆与台湾的散布来看，台湾第1季产量比重达47.7％，第3季则攀升至49.1％，能够估测新商品以高阶范畴为主，台湾占比因此而推升。
江柏风也剖析接下来PCB工业的多空要素，其间新台币呈现增值走势、美国财务疑问等是首要的利空要素，然原物料报价跌落，如油、铜、金价走软，则是相对有利的缘由。
从
PCB线路板的商品区别来看，软板的生长是非常的明显的，无论是台湾的印刷线路板厂商还是大陆的厂商，软板占的全体PCB板的比重都在向上升，台湾在2011年第1季软板占比约13.6％，到上季现已攀升至15.1％，大陆方面则从13.7％生长至14.3％。
以第3季的商品比重来看，仍以载板的使用高居各类之冠，比重约33.5％，较第2季下滑，可是软板、HDI板则双双走升，别离达15.1％、16.3 ％，软板与HDI板的比重现已趋近，软板后市需要依旧不弱，商品占比仍有时机生长。
江柏风估量，商品薄型化将股动HDI板、IC载板需要，预估本季两岸PCB电路板产量将继续生长，2013年则预估增加2.58％，总产量上看5,340亿元。
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品，均为本网合法拥有版权或有权使用的作品，欢迎转载，注明出处。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
