任何半导体设备的动作依靠其模型温度,这就是为什么电子参数要按照特定温度给出。为维持光耦特性,避免失效,通过管理芯片和周围空气之间的热传递限制温度。不应该超过设计规定的连接温度,即使光耦也许没有被归入“功率器件”的种类。这么做有以下两个原因:
首先,全面增加光耦长期可靠性,因为任何固态设备的工作温度都与其长期可靠性成反比。因此应该是器件工作在的实际工作温度下。其次,某些参数与设备的问题紧密相连,这些随温度而变得参数包括漏电流、触发电流、CTR、骤回电压和电阻。
进行热计算的三个主要方法是通过使用器件降额值、随温度变化功率图或温度模型。最简单的方法是使用热降额值(假定用功率/度)。然而,制造商非常保守的得到这个数字,所以这个方法不能提供最的结果。
随温度变化功率图与种方法非常相似,但是用简单的数字代替,依照随温度变化功率图1。并且,这是一个非常保守的方法,应该非常顾及可靠的设计,但是它也不能提供最的结果。
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日嘉新光利用光耦的特性,现推出新款非过零光敏光耦,所推出的器件比采用DIP-6封装的器件可节省66%的PCB空间,扩充了其光电子产品组合。这款器件的封装高度只有2.0mm,交流闭锁电压高达600V,可用于高压应用。
在消费类应用中,这款系列的光耦可用于开启和停止电机,以及冰箱、洗衣机、电灯和咖啡机中的螺线管控制装置。新器件还可以用来驱动固态继电器的TRIAC和工业应用中的静态交流电源开关。尤其适用于噪声环境。在这些地方,即使在输入端没有任何触发信号,由于在输出负载上存在高摆率瞬态,较低的dV/dt可能引起晶闸管触发。具体的详细信息和图片可以进日嘉新光网站:https://shinkohelecs.dzsc.com/。
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