深创辉：博通发布业界首款28nm多核通信芯片

时间：2012-11-23

　　事件：2012年10月，博通公司推出业界首款28nm多核通信芯片系列XLP200。它针对企业、4G/LTE运营商、数据中心、云计算和软件定义网络(SDN)，在性能、可扩展性和效率等方面均有提高。由于采用了28nm新工艺，该多核通信处理器系列比竞争产品快400%，同时功耗降低多达60%。XLP200系列目前正在试样，量产时间定于2013年下半年。（欲详细了解型号IDT821004JG8相关的信息，请点击https://www.dzsc.com/ic/sell_search.html?keyword=IDT821004JG8+&ic_sel=supplygoods&Submit=%26nbsp%3B）
　　点评：通信处理器市场包括四大领域：无线设施、存储、安全设备、网络设备，总计30亿美元的市场。随着移动互联网的快速发展，流量成倍增长，对现有网络架构形成了挑战。28nm工艺的应用大大提高了设备的性能，降低了能耗。不难预测，随着博通推出28nm解决方案，多核通信芯片将进入28nm时代。
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