广鑫世纪：我国发布《集成电路产业“十二五”发展规划》

时间：2012-11-16

　　导读: ：《规划》为“十二五”期间中国集成电路产业的发展设定了框架，提出要在“十二五”期间培育多家芯片设计、芯片制造、封测企业，并加强在政策方面的支持，此次《规划》的发布将使产业链上的相关公司在“十二五”期间长期受益。
　　我国发布《集成电路产业“十二五”发展规划》　芯片设计制造获得政策支持。（欲详细了解型号：R1183Z181D-TR-F，可以点击该链接https://www.dzsc.com/ic/sell_search.html?keyword=R1183Z181D-TR-F&ic_sel=supplygoods&Submit=%26nbsp%3B）
　　事件：2012年2月，工业和信息化部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称“规划”)。规划中提出发展目标，到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。芯片设计业的目标是先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。芯片制造业的目标是大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品被列为“十二五”的发展重点。
　　点评：《规划》为“十二五”期间中国集成电路产业的发展设定了框架，提出要在“十二五”期间培育多家芯片设计、芯片制造、封测企业，并加强在政策方面的支持，此次《规划》的发布将使产业链上的相关公司在“十二五”期间长期受益。国内的集成电路产业链上企业的实力仍然较弱、规模偏小、技术落后于国际企业，《规划》有益于产业链上国内龙头在“十二
　　五”期间获得较好的政策支持及较好的发展环境。
　　|TDA10048HN|PNX8300HL/C1/31|IRFBG20PBF|IP2003ATRPBF|T106|R1115Z281D-TR-FD|R1183Z181D-TR-F|RP102Z301D-TR-F|CSPEMI306A|ECLAMP2374P.TCT|

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