未来发展趋势薄铜箔

时间：2012-10-08

　　在印刷电路板(PCB)产业持续成长下，铜箔业者亦不断朝多层化电解铜箔发展，其主要用途为供应铜箔基板制造商，生产铜箔基板以供应PCB厂，及以压合于多层板外层的PCB厂。

　　电解铜箔是将硫酸铜溶液电解后，以高电流瞬间沈积在滚动的钛筒上，剥离取得的铜箔再经过表面处理后，卷筒或裁切以供应电路板上下游工业使用，其铜箔厚度分别为12μm、18μm、35μm及70μm，视需求生产。覆铜电路板打样满足各种需求：https://www.dzsc.com/product/infomation/267737/201282415415398.html

　　铜箔市场早期集中于欧美及日本，自2000年起PCB产业制造大量移到亚洲，致铜箔厂转而在亚洲建造，欧美铜箔厂逐渐关闭，目前仅每月1,900吨，合计仅占的5%;日本每月3,550吨，约占10%，其它集中于南韩、台湾、马来西亚及大陆合占85%。

　　由于电子产品轻薄化、可携、可挠等发展趋势，铜箔势必改良，薄铜箔必定为未来发展趋势。

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