IC工艺是把晶体管、二极管、电阻器、电容器和其他组件用相应的工艺方式制作在小块的硅、玻璃或陶瓷基板上的过程。进行适当的连接，然后封装管壳，整个电路的体积大大降低了。因此，引出线和焊接点的数量在其影响下，也不断减少。在20世纪50年代末和60年代初，使用的硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现整合的设想。根据工艺的过程方法，分别是以硅平面工艺，薄膜技术，丝网印刷厚膜为基础的IC。
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