电子行业研究报告

　　台湾pcb 产业链上下游表现：09 年11 月份，上游厂商营收同比较大幅增长，但环比出现较大幅下降，中游覆铜板厂商营收同比大幅增长，环比小幅下降，下游pcb 厂商营收同比大幅增长，环比微幅下降。总体而言，我们判断上游目前开工率在80%左右，中游开工率在80%至85%之间，而下游开工率在90%以上。我们认为，随着需求上升，pcb产业链的开工率整体会上升，一旦超过某个"敏感点"，CCL 与pcb 就会涨价。

　　行业动态：瀚宇博德计划在大陆江阴地区新建的新工厂日前已经开始正式动工，预计最快能够在2010 年3 季度正式开工。由唐英年家族持有的香港线路板企业美维控股，将会分别出售印刷线路板业务和覆铜面板业务予北美TTM 和大股东唐翔千旗下公司，共涉资约68 亿港元。

　　行业投资评级及投资建议：11 月份的BB 值已经连续7 个月超过1.0，这在历史上并不多见。一般而言，订单出货比出货量3~6 个月，所以至少未来两个季度pcb 出货量会持续增长。而且，从中长期来看，在找到能够替代中国大陆的生产基地之前，pcb 产业扩产将会受到限制，产能增长可能会慢于需求增长，未来可能出现供应紧张的局面。

　　我们依然维持pcb 行业"推荐"的投资评级，推荐超声电子与生益科技。