格兰达装备产业园顺利奠基迎来早春

　　倾注了各级领导关心与厚望的深圳市2008—2009年度重大建设项目之一的“格兰达半导体装备产业化”项目，在隆重的奠基仪式礼炮声中顺利开建，迎来了生机勃发的早春。

　　中央人民政府驻香港特别行政区联络办公室副主任郭莉，深圳市委常委、副市长陈应春，日本国际贸易促进会专任副会长中田庆雄，中国工程院院士、集成电路许居衍教授，中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授，日中经济发展中心理事长、日本城西大学教授张纪浔等出席了奠基仪式。深圳市委常委陈应春副市长在致辞中表示，格兰达研发的各类集成电路封装测试设备，已经填补我国多项空白。装备产业园的开工建设，是２００９年深圳高新技术产业的一件盛事，表明以格兰达为代表的深圳高科技企业仍呈现良好发展势头。这个项目对加快深圳装备制造业全面发展、提升深圳集成电路产业的品牌效应、优化和完善集成电路产业链，都具有重要意义。他表示，金融危机席卷，但深圳市政府把高新技术产业作为大支柱产业来扶持的决心没有丝毫改变，越来越多的国际高科技企业在这里设立研发和制造基地，深圳的产业配套更加完善。

　　新建的装备产业园占地面积５．３万平方米，建

　　筑面积近１５万平方米。该项目首期投资人民币5亿元，主要生产格兰达自主研发制造的集成电路封装测试设备和其他集成电路设备、自动化与智能化等高技术含量装备，预计于今年底、明年初建成，建成达产后，将达到年销售额20亿元人民币的产业规模。有媒体称，格兰达半导体装备产业园的奠基，是深圳在集成电路和装备制造领域又取得产业化的重大突破，深圳在集成电路装备领域的发展将不让北京、上海专美而后来居上。在奠基仪式上，格兰达科技集团董事长林宜龙表示，格兰达装备产业园的开工和建成使用，彻底解决了长期困扰企业发展的“老、大、难”问题，企业的跨越发展指日可待，格兰达将坚定信心，不负政府的厚望，在“精诚开创，装备世界”的愿景下，朝着“实现重大装备的自主研发及国产化”、成为“电子装备企业集团”的目标而建设好格兰达的“新家园”。