每周电子行业要闻导读(09/02/第2周)

　　行业风向

　　2009年，面对着持续恶化的市场环境和频频裁员的威胁，我们最期待的就是行业经济的复苏。可是据iSuppli公司的中国应用市场预测工具(AMFT)，预计2009年中国半导体市场下降5.8%，据预测，2010年市场将恢复增长，当年销售额上升9%，接着在2011年上升11%。虽然预测常常并不准确，但是一定程度上反映了市场的信心，就目前来说，我们也许正经历着黎明到来前的黑暗时刻。但是，每个企业的情况是不尽相同的。经济低迷阴影下Magma的生存之道，Magma的比喻颇为有趣：““有些玫瑰死掉了，就要换，培植新的部分。但最重要的就是连续不断的打理，否则整个花园都有可能因此毁掉。”经营公司和打理自己的玫瑰园其实有着异曲同工之处，在这个特殊时期，确实需要花费多一倍的力气来赢得生存机会。

　　测试技术的发展也是产业的推动力之一，NI做出了预测：2009年测试与测量发展趋势，软件定义仪器系统很好地应对了多核技术、无线测试的挑战，此文对测试工程师有一定的指导作用。

　　据ABI的调查，智能手机、3G和数据卡将成2009年移动终端的三大亮点，网友评论：每年它都是重点，但是否亮点，依然需看经济走势。说的没错，移动终端的市场由于新的技术和平台越来越丰富，那些善于创新的企业仍具有较强的抵御风险能力。

　　美国新上任总统Obama对绿色环保很有可能采取更大力度的措施来支持，在我们将目光投向绿色之前，先要了解“绿色”的真正含意是什么？例如，对一个模拟电源 IC，绿色的真正含意是什么？一个模拟电源IC需要做什么以减轻对最终系统总功耗的影响？本文给出了十分值得一看得分析。

　　混合动力车也是在绿色大环境下备受关注的话题，但目前的市场不容乐观：国内首款混合动力轿车普锐斯在2006年和2007年的销量只有2152辆和414辆，即使在油价高企的今天，其销量也没有出现迅速增长，市场反应极为平淡。是什么力量阻碍了这一市场的发展？怎么看待混合动力车的前景？请关注中国混合动力汽车市场大门何时开启？一文。

　　技术透视&科技新知

　　光刻、晶体管、互连、嵌入存储器、系统集成。英特尔列出集成电路工艺节点缩小的五个挑战，我想上述5个挑战在不远的将来都能一一克服，只是能够克服这些挑战的也是以Intel为代表的巨头。网友对本土芯片业提出了期望和鼓励：“中国芯的研究者们也别放弃，也别浮噪，慢慢来，我们先从100nm做起嘛，必竟人家在搞IC研制的时候我们在搞“大炼钢铁”，有了100nm，就不愁将来有10nm的技术。作为应用工程师的我们也只能期待你们来完成这个突破了！更加期待中！”。

　　为提高存储密度，过去技术研究的热点都集中在优化存储材料上，由西班牙和德国的科研人员组成的团队已经开始尝试不同的方法，通过提高磁性量级来提高存储密度。新材料利用离子束进行高密度磁性存储，目前在大规模生产方面这一方案仍有问题需要解决，但相信是一个新的突破口。

　　热门讨论

　　论坛的话题PK有了更新：海尔向Microchip叫板，请你当法官！各方都有道理，有位网友的评价值得思考：“科技是一个系统，象金字塔，一个好的产品之所以好，是源于自身的超凡性，那就是与众不同的很多的堆积，决不是几个那么简单。海尔与微芯的诉讼，可能是不小心碰了地雷，也可能这个地雷炸不坏海尔，但是不等于说可以藐视地雷（包括国产地雷），也谈不上海尔胜或者败，给国内提供经验是最重要的，毕竟和高手较量需要勇气和实力。”

　　IIC2009春季展会近在眼前，今年的IIC除了深圳、北京、上海站以外，还新增了西安。这个西北重镇的重要地位不容忽视：西安高新区：中国西部电子信息产业的缩影，其他三地的展会也将依然精彩，关注IIC-China：电子工程师一年两度的必修课。