关键技术突破推动LED应用

　　2008年，我国LED产品技术创新与应用开发能力逐渐提高，器件可靠性研究地位愈发突出，测试方法与标准也渐行渐近，所有这一切均标志着中国LED产业已经进入了一个崭新的发展阶段。经过多年的发展，中国LED产业已初步形成了包括外延片的生产、芯片的制备和封装，以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。技术创新尤以晶能光电“硅衬底发光二极管材料与器件”产业化项目为代表，而北京奥运会更是将LED应用推向了一个新高度。

　　2008年，北京奥运会“鸟巢”、“水立方”等场馆用的高亮度LED芯片已经由国内厂家提供，也彻底扭转了国外高端LED芯片垄断国内市场的局面。这表明，我国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已经真正具备了自主生产外延片和芯片的能力。另一方面，由2008年北京奥运会所揭开的LED崭新应用持续“发烧”，加上2010年上海世界博览会、广州亚洲运动会以及2011年深圳世界大学运动会即将陆续登场，所带动的大型LED广告牌、建筑景观照明之应用商机，也是2009年LED产业值得关注的焦点。

　　2009年，要从市场和技术两个方面关注LED的发展：从市场角度来说，LED显示屏、LED景观照明等占有比较大的市场份额，交通信号灯、汽车用灯、LED路灯、LED背光电视、特种半导体照明等正在快速发展，值得高度关注。从技术角度来说，无论是蓝绿光LED还是红黄光LED，无论是蓝宝石、碳化硅、硅衬底还是砷化镓衬底，超高亮度LED芯片制造技术均发展到走剥离衬底这一技术路线上。这种高光电性能的薄膜芯片，将成为高端产品的主流，所以针对这种薄膜芯片，外延、芯片和封装三大块进行密切合作和技术的集成创新势在必行。