超微RV870本季低在台积电投片MCM封测交由日月光

　　据台湾媒体报道，绘图卡业者透露，超微次世代绘图芯片RV870已接近完成设计定案（tape-out）阶段，最快本季底就会在台积电以40奈米投片。超微为了提高绘图卡效能，未来基于RV870推出的R870、R800等两款高阶芯片，将采用多芯片模组系统封装（MCM），除了宣示绘图芯片进入多时代，日月光可望囊括超微MCM封测订单。

　　超微去年中推出的RV770绘图销售状况不坏，内建两颗RV770芯片的R700绘图卡更因性价比高而大卖，不过，超微对于目前的市占率仍不满意，为了加速争夺市占率，今年中旬要推出的次世代绘图芯片RV870系列产品，就有了较大幅度的调整，准备以单芯片、双的方式，以更高的性价比来跟英伟达（NVIDIA）、英特尔等同业对抗。

　　根据绘图卡业者透露，去年推出的R700是在一片PCB板中搭载2颗RV770芯片，但今年中旬即将推出的R870，则是将两颗RV870芯片以MCM封装方式，整合为单芯片、双的绘图芯片，至于阶的R800则是搭载两颗R870芯片。如此一来，超微下半年推出的阶绘图卡，等于是内含4颗RV870的绘图卡，应会具有更高的性价比，有助于提高出货量及市占率。

　　为了替RV870世代的产品线预作准备，超微去年底已开始着手进行40奈米微缩工程，将先以RV740、RV790等芯片来进行投片，来试验40奈米先进制程的稳定性。由于台积电的40奈米投片状况良好，RV740、RV790的情况不恶，所以超微最快会在本季底开始在台积电以40奈米投片生产RV870。

　　至于超微R870、R800的多芯片模组系统封装，目前超微倾向交由日月光负责代工。绘图卡业者透露，超微将晶圆厂切割独立为Foundry Co.新公司之后，旗下位于苏州及新加坡的封测厂，曾数度传出要出售消息，日月光被点名是最有可能接手的封测业者，如今超微把MCM新订单交给日月光负责，或许也是为了在未来可能的并购，或合资建厂等合作案中，预先进行铺路动作。