RFID芯片攻击技术分析及安全设计策略

　　破坏性攻击的一个重要步骤是重构目标芯片的版图。通过研究连接模式和跟踪金属连线穿越可见模块(如ROM、RAM、EEPROM、ALU、指令译码器等)的边界，可以迅速识别芯片上的一些基本结构，如数据线和地址线。

　　芯片表面的照片只能完整显示顶层金属的连线，而它是不透明的。借助于高性能的成像系统，可以从顶部的高低不平中识别出较低层的信息，但是对于提供氧化层平坦化的CMOS工艺，则需要逐层去除金属才能进一步了解其下的各种结构。因此，提供氧化层平坦化的CMOS工艺更适合于包括RFID在内的智能卡加工。

　　图2是一个NAND门驱动一个反向器的光学版图照片，类似于该图的不同层照片对于有经验的人无异于电路图。

　　对于RFID设计来说，射频模拟前端需要采用全定制方式实现，但是常采用HDL语言描述来实现包括算法在内的复杂控制逻辑，显然这种采用标准单元库综合的实现方法会加速设计过程，但是也给反向工程为基础的破坏性攻击提供了极大的便利，这种以标准单元库为基础的设计可以使用计算机自动实现版图重构。因此，采用全定制的方法实现RFID的芯片版图会在一定程度上加大版图重构的难度。