据台湾媒体,台积电年底40纳米即将导入量产,对32纳米技术也有了新规划,除了提供一般型及低功耗的32纳米技术外,近期业内已传出将提供高介电金属闸极(High-K/Metal Gate,HKMG)技术,此举等同于可提供中央处理器(CPU)代工服务,业内预期这是为了争取超微处理器订单而先行铺路。
台积电于今年3月底正式推出40纳米晶圆共乘服务,提供客户泛用型制程(40G)及低耗电制程(40LP)等两种制程,下半年亦有多个产品完成设计定案(tape-out),明年第二季将推出行动通讯制程(40LPG),确实已获得数十个客户进行产品设计。台积电预计年底40纳米的量产将如期进行,明年将转入40纳米投片的客户,已包括高通(Qualcomm)、阿尔特拉(Altera)、英伟达(NVIDIA)、超微等。
台积电持续基于摩尔定律进行制程微缩工程,明年底将推出32纳米制程,原本只计划提供泛用型制程(32G)及低耗电制程(32LP)等两种,但是台积电已经开始着手32纳米的HKMG制程,以利其后续争取更多的中央处理器代工订单。
设备商表示,目前先进制程微缩至32纳米有两大挑战,一是微影技术(Lithography)的微缩问题,二是愿意导入32纳米的逻辑组件订单十分有限,且每项产品的设计研发金额高达7,500万美元,较45及40纳米高出50%。台积电为了如期提供32纳米技术,已透过双重曝影(double patterning)方式,将浸润式(immersion)微影技术应用延伸至32纳米,现在面临的问题则是要找到够多的订单填补开出的产能。
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