恩智浦（NXP）在切割出无线通讯部门给意法（STMicroelectronics）后，如预期进行组织重组动作，NXP计划缩减制造据点，初估将影响约4，500名员工，但每年将可节省约5.5亿美元成本支出，而此次重组支出约为8亿美元。NXP表示，此举目的在为公司带来健康的财务状况，并为未来成长建立基础。针对恩智浦组织重整动作，台系相关晶圆代工及封装测试厂可望受惠。
恩智浦调整制造营运，延续资产轻量化策略，除计划转移更先进制程，降低传统技术产能，进而确保更具竞争力的营运外，NXP亦计划升级2家位在欧洲Nijmegen和Hamburg晶圆厂制程技术，并扩大位于新加坡SSMC晶圆代工厂产能支持。
此外，恩智浦有4座工厂将计划出售或关闭，其中，位于美国纽约Fishkill晶圆厂将在2009年关闭，而位于法国Caen晶圆厂将出售，公司会考虑潜在买家的出价，然而若没有找到合适买家，2009年这座工厂也可能会被关闭。恩智浦此计画目的在于将其它晶圆厂产能提升到90%以上，同时预期在2010年底前节省3亿美元营运成本。
面对恩智浦组织重整动作，台系半导体产业中受惠者，将是晶圆代工及封装测试厂，当中包括台积电及日月光的机会。
不过，尽管恩智浦缩减对制造产能投资，却提高对研发投资，以尽速与其它具领导级地位的半导体业者相当，预期在组织重组后，恩智浦将投资年销售收入16~17%于研发工作，以强化自家产品线领导地位及强大市场竞争力。未来恩智浦将专注于汽车电子、智能识别、家庭娱乐和多项半导体业务。
NXP执行长FransvanHouten指出，此次重组动作是一个相对强硬措施，然而这些变革将使得NXP成为1家更强大、可获利、具充裕现金流、继续健康成长的公司。NXP计划提升工厂竞争力，以及减少员工人数，进而成为更灵活、以客户为重心的公司，为提升业务作出准确定位，让NXP更快速成为最有竞争力的半导体业者之一。
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