IPC J-STD-075正式出版对电子元器件最差热工艺极限进行分类

　　IPC-国际电子工业联接协会日前出版了J-STD-075，即《组装工艺中非IC电子元器件的分类》。本标准由ECA、IPC和JEDEC协同开发，在现有标准的基础上提供了电子元器件最差热工艺极限的测试方法和分类。这些电子元器件主要用于电路卡组件，如主动元件、连接器、开关及其他元件。

　　“工艺过程中元器件的损害是业界一个普遍的问题，”IPC和组装技术总监Jack Crawford 说道，“对于预热、回流焊或波峰焊温度升高可能造成元器件融化、弓曲、开裂、分层甚至爆炸的情况，IPC J-STD-075都全面进行了分类。”

　　Crawford 指出，J-STD-020，即《非密封固态元器件湿度/再流焊敏感度分类》仅仅局限于非密封集成电路元器件的湿度相关问题。但是J-STD-075把这个分类的范围扩大到了所有的元器件。

　　此外，J-STD-075还包含了对清洗过程敏感度的分类。对于没有包括在这项标准中的工艺问题，元器件生产商还有一个可以借鉴的标准：J-STD-033，即《湿度/再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、运输和使用》。J-STD-075的部分内容参考了003中对封装和贴标的相关要求。J-STD-075则完全取代了IPC-9503。

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