为半导体制造行业提供微缺陷检测系统的Rudolph Technologies公司日前宣布，推出了E30和B30两款边缘及背面检测模块。第三代E30和B30在保持高吞吐量的同时，提高了灵敏度，能够满足32nm前端及后端工艺检测及在线监控的需要。
两款模组基于图像检测方式，较光散射技术提供了更加丰富的数据设置，增强了对缺陷大小、位置及分类信息的性。E30提高了暗场成像能力，将灵敏度增加到2um。菜单式的控制简化了系统操作。另外，E30同上代产品一样，能够提供对边缘斜角的测量、多层薄膜边缘球状物的去除以及斜面处的清洗。
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