台湾上村展出湿法晶圆表面处理技术

　　据DigiTimes网站报道，成立于1987年的台湾上村，主要营业项目为提供半导体、印刷电路板及其它表面处理业者相关化学品、电镀设备及相关产品之制造及销售。近年来，台湾上村在半导体业界之高新技术制程推展及产品线之扩充上，更是有长足的进展。

　　半导体制程在成本考虑下，逐渐出现以湿制程取代干制程之趋势，例如以化学镍金制作UBM之制程为例，此部分实施有年，目前市场已渐趋成熟，上村集团在6年前将触脚延伸至日本、美国及新加坡的半导体业界，经过几年的努力开发经营，已广泛地获得客户的支持使用。在日本、美国、加拿大、新加坡已拥有半导体用Epithas化学镍金、镍钯金线十几条生产线。此外，多家韩国DRAM大厂及台湾半导体业界也正积极评估中。该制程可应用在Power devices(IGBT、DIODE等)、Discrete devices(Transistor、Diode等)、Logic LSI(Logic LSI、DRAM、Flash等)、Package(WLCSP等)、其它如CCD device及LED等应用。

　　台湾上村指出，该制程特色为：可选择性上镀、不需通电、高均匀性、打线与焊接能力优异、与蒸镀相较大幅节省成本约50%以上、设备投资低、产量大(一条线月产能约为15,000~25,000片)，亦可搭配还原金，满足各种金厚度需求，解决一般电镀金制程需导线设计、etch back及产能太小等问题，提供竞争力的表面处理方式。

　　因应电子产品的多样性，高密度化以及环境低污染的发展趋势，台湾上村积极进行各项新制程药水的开发，以期能符合各种不同产品的量产需求，目前台湾上村的化学药水已能符合业界的湿制程作业与质量的需求，未来持续致力于发展符合客户技术和制程需求的产品。此外，身为地球公民之一份子，台湾上村亦将开发低污染、高效能的电镀与化学镀技术及产品，并将台湾半导体及PCB产业推向世界领导地位，使台湾上村成为竞争力的特用化学品领导先驱。

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