高通使用HSPA+技术实现首次数据呼叫

　　无线技术和数据解决方案开发商美国高通公司(Qualcomm)日前宣布，该公司使用HSPA++技术实现首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比，HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍，并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的MDM8200芯片组，MDM8200是业界HSPA+芯片解决方案。

　　HSPA+又称为HSPA演进版，将增强移动宽带用户体验并实现一系列广泛的服务，支持更高速的峰值和平均数据速率、更低的时延、更快的响应速度、更长的通话时间以及与现有移动网络相比更强的时刻在线体验。

　　作为WCDMA技术的演进，HSPA+版本7将提供高达28Mbps的下行数据速率和11Mbps上行数据速率。HSPA+的未来版本通过使用包括多载波数据传输等一系列技术，预计将实现42-84Mbps的下行峰值速率和23Mbps的上行峰值速率。HSPA+能与WCDMA技术此前的标准实现后向兼容，且无需新的频段用于部署。运营商可利用其现有网络和频段资源提供下一代无线技术的带宽和性能。

　　高通公司的MDM8200芯片组目前正在出样，它支持在现有频段、900MHz频段以及2.5GHzIMT-2000扩展频段上的部署。