台湾电子产业型的先进技术研讨会10月即将展开！由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、义守大学、表面黏着技术协会(SMTA)与台湾电路板协会(TPCA)共同主办之2008「2008国际构装、电子材料、电路板技术联合研讨会」(The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference)，今年将于10月22-24日在台北南港展览馆与TPCA Show共同盛大举行。今年在两大研讨会的合并的效应下，成功发挥了一加一大于二的功效，总共募集了来自美、日、韩、欧洲等国外共73篇论文；加上国内各电子大厂、研究单位、学术机构踊跃投稿148篇论文，合计221篇论文，已是现今台湾电子产业中规模之技术研讨会活动。
来自国内外大厂如台积电、Amkor、Samsung、Hitachi Chemical、纬创、华为等企业与各学术与研究机构共同投稿的论文，让今年IMPACT & EMAP 联合研讨会内容完全符合”Creative Collaboration, More Than Packaging”的精神。此外，大会有鉴于2007年的企业论坛场次受到高度回响，今年亦精心安排了日月光(封装与材料技术)、硅品(封装与材料技术)、南茂(封装与测试技术)、南亚电路板(载板及材料)、杜邦(电子材料技术)、工研院(3D IC技术)等六单位，发表台湾标竿企业的技术讲座，希望所有与会者能感受与体验台湾电子构装产业的竞争力。
今年IMPACT &EMAP 联合研讨会除了针对构装、组装、电路板材料使用上多所讨论外，同期同地举办的TPCA Show 2008，则是将台湾电路板国际展览、电子组装国际展览、绿色科技国际展览等三大主题做首次串连。电子绿色浪潮下，绿色材料、绿色法规及节能减废等热门议题，本届IMPACT & EMAP 联合研讨会都将与TPCA Show 2008展览相互呼应，要提供各方人士，从商业展与技术研讨等不同角度来看产业趋势发展。
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