7月份北美和日本半导体设备制造商BB值分别为0.83和1.09。SEMI的数据显示，7月份按三个月移动平均额统计的北美半导体设备制造商订单出货比为0.83，较6月份上升0.02。其中订单额为9.05亿美元，环比下降3.15％，同比下降35.66％，订单额已创自03年11月以来的新低。出货额为10.87亿美元，环比下降6.24％，同比下降35.50％。
SEAJ的数据显示，7月份按三个月移动平均额统计的日本半导体设备制造商订单出货比为1.09，较6月份上升0.10，上升的原因一方面来自订单的增长，另一方面来自出货额的下降。BB值自4月以来持续上升，并在7月首次实现订单环比增长。订单额为923.08亿日元，环比上升5.43％，同比下降37.23％。出货额为847.18亿日元，环比下降4.04％，同比下降49.11％。
自07年6月以来，半导体设备订单和出货额连续呈现下跌趋势，北美半导体设备BB值自07年2月起连续18个月低于1，日本半导体设备BB值自07年7月起连续12个月低于1，但于7月首次上升到1以上。未来订单能否持续还有待进一步观察。从来看，订单和出货额的下降以及B
B值小于1印证了半导体厂商对于未来需求较为谨慎的预期，同时也反映半导体市场增量供给压力不大。
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