意法半导体(ST)与爱立信(Ericsson)近日宣布合作协议，将整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司，成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。合资公司将不会拥有自己的晶圆生产线，员工总数近8,000人，2007年备考(pro-forma)销售额约36亿美元。意法半导体将在合并完成前行使对ST-NXP Wireless股票的优先购买权，购买NXP持有的20% ST-NXP Wireless股权。
意法半导体将为这个合资公司带来多媒体和设备互连解决方案，以及2G/EDGE移动平台和3G产品组合，包括意法半导体与诺基亚、三星和索尼爱立信等手机制造商的客户关系。爱立信为合资公司带来3G和LTE平台技术，以及索尼爱立信、LG和夏普等客户资源。合资公司拥有各个功能领域的资深人才，以保持原组织结构的长期稳定为成立宗旨，力求在无线应用半导体产品和移动平台的研究、设计和开发等方面成为行业龙头。
规模经营对无线移动通信行业而言至关重要。通过利用和拓展爱立信移动平台与ST-NXP Wireless公司现有的战略合作关系，两家母公司具有互补性的产品组合将会给合资企业带来经营规模和企业合并的协同效应。
合资公司广泛的一线客户资源将是两家公司延续并加强双方紧密合作关系的受益者。目前正在整合的合资公司是五大手机厂商中四大厂商的主要供应商，而该五大手机厂商的手机出货量占据接近80%的市场份额。该合资公司还将为其他领导厂商提供解决方案。
合资企业将凭借完整的移动平台产品，包括为2G/EDGE、3G、HSPA和LTE技术开发的调制解调器、多媒体和移动互连解决方案，以及手机厂商开发大众市场产品所需的全部软件、硬件和应用支持。爱立信移动平台拥有的调制解调器设计和移动终端架构技术；而ST-NXP Wireless则为合资公司带来无线半导体开发经验，包括ASIC、ASSP、应用处理器和连接芯片等产品组合，以及硬件封装测试技术。
对半平均持股的新合资公司将以一家拥有约7,000名员工的开发和市场营销公司为主，这家公司将由意法半导体组建运营，爱立信将以股权的方式履行公司责任。合资公司还将另成立一家大约由1,000名员工组成的平台设计公司，为开发营销公司提供平台设计服务，该公司将由爱立信组建，意法半导体将以股权的方式履行公司责任。在近 8,000名员工中，大约5,000人来自ST-NXP Wireless，大约3,000人来自爱立信移动平台。新公司将采用无晶圆生产线的运营模式，利用意法半导体和其它代工厂的半导体技术和制造能力为其制造产品。
合资公司的总部将设在瑞士日内瓦，公司管理层将由意法半导体和爱立信双方共同组成，权利均衡。每个母公司各任命四名公司董事，爱立信将任命思文凯(Carl-Henric Svanberg)担任董事长，意法半导体将任命Carlo Bozotti担任副董事长。此外，意法半导体将任命首席执行官，爱立信将任命执行副总裁。由Alain Dutheil领导的一个整合管理团队已经成立。
合资公司将收购母公司的相关资产。在完成这些收购行动后，合资公司的现金水平达到4亿美元。在这项合资协议中，爱立信出资净值11亿美元，其中7亿美元将通过合资公司支付给意法半导体。合资公司还须通过相关主管机关批准。
ST-NXP Wireless目前是意法半导体和NXP分别控制80%和20%股权的合资公司。根据双方已经同意的条款，意法半导体将收购NXP控制的20%股权。20%股权的价值将取决于在行使期权时ST-NXP Wireless合资公司在过去12个月(LTM)的财务业绩，预计会在意法半导体和爱立信的交易完成前行使优先购买权。
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