SiGen为REC供应薄膜光电衬底样本及创新型“无切痕”晶圆设备

时间:2008-08-19

  Silicon Genesis Corporation (SiGen)今天宣布其与挪威奥斯陆的Renewable Energy Corporation (REC)公司签署合作与设备供应协议。根据协议规定,REC将评估使用革命性PolyMax™“无切痕”晶圆工艺技术生产的光电薄膜衬底样本。REC还将与SiGen合作开发并优化大量制造(HVM)设备并开发硅锭成型技术要求。协议还包括SiGen据以将HVM生产设备分配给REC的商业条款。     

  SiGen已成功完成了协议规定的初始阶段,即将125毫米厚度为50um的高产量、机械特性和电学特性良好的晶圆样本交付给REC。当前进行的设计阶段是继续开发大量制造设备以将硅锭转化成厚度为150um到50um的薄硅片。     

  SiGen拟于即将到来的第23届欧洲太阳能光伏展览会(9月1日至5日,西班牙巴伦西亚)展示PolyMax™晶圆工艺技术的详细情况。与REC联合签署的关于大量制造系统的设计指南也将公布。     

  Silicon Genesis公司总裁兼首席执行官Francois Henley说:“我们很高兴能与REC公司共同评估我们的PolyMax™晶圆技术,这将为达到平价网(grid parity)的工业目标缩短数年的时间。REC作为的光电材料、电池及组件的垂直集成制造商,是这次努力的理想伙伴。”     

  REC公司资深技术副总裁兼首席技术官Erik Sauar补充道:“我们很兴奋能够与SiGen合作开发这项新技术并将其投入工业使用。如果使用这套新的生产设备能够达到足够的规模和生产力,且阶段的剩余开发工作也能获得成功,我们将能够比目前的切割流程更高效地和以更低成本生产下一代光电晶圆和电池。”

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