导体晶圆产品和经营服务供应商IQEplc（威尔士，Cardiff）在其制造工艺中又增加了两种新技术。
这两种工艺技术采用应变硅和蓝宝石衬底，主要用于RF无线和宽带市场，用来改进硅芯片的速度和功耗。这些先进材料具有抗辐射特性，可用于航天应用。IQE称，经过进一步开发，这些材料还可用于工业电子、消费电子和汽车电子器件的微控制器。
“一种新工艺已经通过了一个重要客户的全面验证并将立即进入量产，”IQESilicon的运营经理MozFisher这样介绍。“第二种工艺需要针对客户的应用进行一些重要的重新设计，这将延长验证时间，但也有望在未来两年进入量产。”
该工艺的开发与WelshAssemblyGovernment的SMART项目一致，并受到了后者的资金支持。
IQE的硅外延操作可以获得具有埋置型外延层的硅晶圆、具有应变硅的SOI和蓝宝石晶圆、多层和部分外延的晶圆以及锗和SiGe外延晶圆。
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