IPC和SMTA联合举办高性能电子装配清洗研讨会

　　电子互连行业协会（IPC）与表面贴装技术协会（SMTA）将于2008年10月28日至29日在伊里诺斯州罗斯蒙特联合举办高性能电子装配清洗研讨会。 

　　涉足行业半个世纪的知名老将Jim Raby将在天以特邀主题发言人拉开清洗研讨会的序幕。Jim将从世界眼光发表对过去和未来挑战的看法。会议专为用户和听众举办，为他们提供了向精通制造残渣、助焊剂，以及清洗需求的资深同行学习的机会。 

　　电子装配继续满足由更小、更快和更便宜的创新型设计所驱动的对提高性能的需求。来自自动装配设备、半导体、组件、材料和封装创新方面的经验和学习曲线使得以更低的成本实现更强大的功能。由于免清洗助焊剂的发明，使得只有高可靠性的产品才需要进行焊接工艺后的清洗装配。不断增加的复杂性和小型化的破坏性影响、高输入/输出数和无铅焊接，使得工程师必须重新探讨可靠性标准和清洗的价值。清洗研讨会将提供有关当今高性能电子行业清洗的重要信息。