华硕集团旗下IC载板供货商景硕科技公布自结上半年财报,税后净利11.05亿元(新台币,下同),较去年同期减少16.94%,上半年每股税后净利为2.54元。
景硕第2季度营收31.58亿元,比第1季33.66亿元减少6.18%,营业毛利7.80亿元,比首季10.77亿元减少27.5%,毛利率24.7%,比首季的32%明显下滑;再者,营业利益率13.85%,也比首季22.5%大幅衰退,获利率下滑出乎预期。
不过,景硕在营业外收益增加的帮助下,第2季度税后净利5.40亿元,与第1季度5.65亿元差距不大,以上半年流通在外股数4.35亿多股计算,单季每股税后净利1.24元。
景硕自结累计上半年营收净额为65.24亿元,营业毛利18.57亿元,平均毛利率28.47%,营业利益11.95亿元,营业利益率18.32%,税后净利11.05亿元,每股税后净利2.54元。
今年整体封测产业成长趋缓,IC基板也持续面临供过于求的局面,日前美林证券下修景硕未来获利预估,认为将面临其他厂商切入覆晶级芯片尺寸封装载板(FC CSP)的市场竞争。景硕去年在FC CSP基板市场的占有率约达30%,毛利率高达50%以上,预估今年下半年FC CSP基板价格将面临下滑压力。
不过,美林证券预估,第3季度将受惠高阶手机出货增加,使FC CSP基板成为景硕第3季度业绩的主要成长动能,预估到第4季度时,FC CSP基板占景硕营收比重可望到20%。
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