由上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)、上海市集成电路行业协会(SICA)主办的“SSIP 2008——基于IP的集成电路设计技术国际峰会”于11月19日至20日在上海召开。IP核标准工作组2008年会也同期举行。
本次峰会以“IP——中国IC创新发展之路”为主题,着眼于工业与信息化融合的趋势,结合中国的产业政策,立足于中国IP市场的现状与需求,以及国内企业在IP应用的进展和IP/SOC的成果,探讨IP技术的未来方向,以及IP核评估方法及其交换交易的商务模式,达到推动技术创新与商务合作,努力提升国内IC与IT企业的竞争力水平目的。
SICA常务副秘书长赵建忠在致辞时表示,我国IC设计已进入高端智能非接触CPU卡和智能标签、无线移动终端(包括有NFC功能)、数字电视、音视频多媒体、汽车电子和信息安全等6大IC产品开发领域,正面临着实现基于IP复用的SoC芯片技术突破,以打造一条中国IC创新发展之路,而01/02/03专项配之农村工程和政府采购,中国IC产业一定能抵抗住目前性的经济危机冲击。GSA执行长Jodi Shelton以及SSIPEX总经理徐步陆均表示,产业的发展与技术的进步越来越需要IP/EDA供应商、Foundry、Fabless公司以及封测企业携手合作才能共赢。的IP核供应商ARM中国区总裁谭军则指出,市场未来的新“杀手锏”将是“节能(Energy Efficiency)”。
来自排名世界10大IP核供应商的半数以及大中华区重要IP供应商,也分别从IP的评估、验证标准与复用、IC可测试性设计、可制造性设计等多方面、多角度纷纷为国内外业者支招。据悉,SSIPEX已决定把“SSIP”办成个年度性会,为IP提供商、IDM、Foundry、设计服务公司、IC设计企业及系统厂商等提供一个信息共享、技术沟通和商业合作的平台,推动国内IC设计行业生态系统的形成。
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