高盛削减亚太半导体行业预期和目标价格

　　据报道，高盛（Goldman Sachs）日前发布半导体行业报告指出，在UMC、Chartered、SPIL和ASE发布近期指导下调后，高盛分别下调这些公司的的08年至2010年每股收益预测和目标价格。

　　高盛的预测基于以下假设：1）09年预期代工市场相关的和半导体发货和收入分别年降15%和 20%；2）09年预期代工市场晶片出货将年降26%至30%；3）封装平均销售价格下跌快于代工市场平均销售价格；4）09年季度代工市场和封装收入将分别季降22%至25%和26%至30%；5）尽管损失恶化，但Chartered将增加研发开支；6）08年第四季度UMC将招致至少11亿新台币的投资损失。

　　失业蔓延将伤害09年季度的需求前景。高盛跟踪的23个主要代工市场客户中有9个已经下调08年第四季度预期总收入指导，从而带动平均指导区间下跌至季降17.5%，10月底为止的平均指导区间为季降9.3%，显示自11月以来需求快速恶化。高盛的核实显示一些中国半导体分销商预期08年12月和09年1月出货恶化速度加快，原因在于需求疲软、信贷条件紧张以及小型电子产品销售商存在潜在流动性担忧。高盛预计，随着失业率恶化和库存储量缩减，09年季度需求前景最为糟糕。然而高盛希望刺激经济措施和季节性因素将支持半导体需求。高盛还强调了以下趋势：1）企业需求较消费者需求更为疲软；2）个人电脑和新兴市场手机最为疲软；3）中国无线产品的资本支出和美国的防御性支出是两大亮点。

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