Akustica——最小的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布,Seiko Epson Corporation (Epson)与Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)两家公司已经通过,成为代工及封装合作伙伴。这意味着Akustica的合作版图已经延伸至北美,欧洲及亚洲,将快速提升产能满足客户需求。
Akustica制造部副总裁Scott Naugle表示,我们选择Epson及LPI两家公司,是因为其在制造及封装方面经验丰富。硅麦克风在手机、笔记本电脑及其他消费电子上需求迅速,经验丰富可靠的半导体代工及封装伙伴将帮助我们迅速提高差能获取成功。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com)
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。