现代半导体公司可能通过银行贷款融资方式保证公司的流动性，但具体的借款时间和数额等安排尚处于公司各方商谈之中。
综合外电12月1日报道，韩国现代半导体公司（ Hynix Semiconductor Inc.）12月1日称，可能会考虑向银行贷款以保障公司的营运资金。
公司发言人Hyun Park称，公司应为芯片产业可能面临的萧条期做好准备，借款是公司的选择之一，但还没有作出具体的决定，包括借款的时间和数额。
在线金融信息服务提供商Edaily 12月1日早些时候报道称，现代半导体可能以芯片生产设备为担保从银行借入资金，数额在5亿韩圆至1万亿韩圆之间。
现代半导体发言人拒绝证实该报道并称目前还没有作出具体安排，任何决定都有待于和公司债权人进行协商。
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