中芯国际跨足MEMS出师不利

时间:2008-12-01

  刚于10月底宣布跨足微机电(MEMS)晶圆代工的中芯国际出师不利,MEMS设备商指出,由于大客户恩智浦(NXP)原计划在中芯投产MEMS麦克风,却因当前景气不明而紧急喊煞车,这对于整体MEMS晶圆代工市场来说,无疑再度投下一个充满变量的震撼弹。不过,中芯对此并未予以回应。

  中芯日前甫表达将在MEMS代工市场布局的决心,但却仍难抵挡市场不景气冲击,被迫暂停MEMS晶圆代工服务,据MEMS设备业者透露,原计划在2009年上半正式在中芯投产MEMS麦克风的恩智浦,近期由于眼见整体消费性电子市场后势仍混沌未明,为避免所制造MEMS麦克风无法顺利卖出,因而紧急向中芯表明,暂时将量产MEMS麦克风时间点递延,一切待景气明朗后再说。

  MEMS业者认为,此次恩智浦首度推出MEMS麦克风,并不希望一推出便因景气不佳而陷入滞销,宁可等到整体市场态势更明确后,再决定是否进入投产阶段。对于中芯而言,虽然甫正式踏入MEMS晶圆代工,便因环境不佳而被迫打回票,但对于中芯整体代工业务,应不至于有太大影响。

  不过,在标准制程晶圆代工市场方面,无论是台积电、联电,甚至特许半导体(Chartered Semiconductor)及中芯,目前几乎都是呈现惨不忍睹状况,这部分恐怕是当前多数晶圆代工厂所必须立即克服的难关。

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