SoC芯片问世长虹拉开50年升级序幕

　　集成电路是发展最迅速、竞争最激烈、强手如林的领域之一。由集成电路产业带动的计算机、通信、消费类电子、数字化3C技术的融合以及计算机和互联网的广泛应用，孕育了大量的新兴产业，为我国国民经济的持续、快速发展注入了新的活力。日前从长虹传来消息，历时三年，拥有自主知识产权的长虹数字音视频处理SoC芯片由旗下子公司四川虹微技术有限公司研制成功。在中国高端芯片市场格局仍然为国外巨头所把持的情况下，长虹为何甘冒不韪进军芯片领域？

　　“长虹长期与一流的半导体公司保持着密切的交流与沟通，在终端产品上把握着技术发展的脉搏，选择集成电路作为长虹产业链向前端延伸的突破口，可与公司现有资源强强结合，将会形成的竞争优势。”四川虹微技术有限公司总经理杨刚博士认为长虹造“芯”将从根本上改善长虹的竞争力。

　　与世界同步的产品定义能力

　　杨刚表示，3C融合是国际技术趋势，目前虽然世界各国推出了多种SoC（System-on-Chip，片上系统）产品，但是整个SoC产业仍处于起步发展阶段。数字电视、3C融合及SoC技术的发展为中国企业在集成电路设计领域缩小与国外企业的差距提供了新的机会。

　　国内IC设计企业在政策扶持及资金支持下，取得了较大的发展，也诞生了具有自主知识产权的通用CPU、数字电视专用芯片、音视频编解码芯片等集成电路，但专门针对3C融合市场开发的专用SoC芯片还相对较少。大部分都是从PC领域向家电融合，产品功能没有PC灵活，而且应用复杂，成本高，相当于一台“多媒体PC”，并不是真正的3C融合产品。

　　作为国内家用电器制造商之一的长虹，每年对集成电路的采购达数亿美元，仅2004年长虹采购的IC就达2.02亿只，折合人民币达13.7亿元，其中通用MPU（微处理器）、音视频的数字处理芯片的价值达到了75%，是集成电路一个巨大的消费市场。

　　长虹既是产品的定义者、开发者也是产品的使用者。对芯片的功能定义和性能需求很精准，同时具有系统观念，可更好地促进整机产品性能的提高与成本的降低。业内表示，长虹成功设计制造具有自我特色的芯片，标志长虹已经具备与世界同步的产品定义能力，拥有水平的IC研发队伍，可迅速形成持久的竞争力。

　　SoC是长虹全新的产业方向

　　随着数字电视、智能手机、mp3/mp4、数码相机、路由器等消费电子产品的兴起，SoC市场风生水起。3C融合促进信息家电迅猛发展，对芯片提出了更高的要求。更低功耗、更高性能、更智能、更经济高效已成为业界的共识。而SoC正是厂商快速切入市场、降低产品成本的途径。调研数据显示，在消费类电子产品的刺激之下，2010年SoC市场将超过840亿美元，SoC芯片将迎来新的发展时代。

　　赛迪顾问预计到了2011年，中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.7％。中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3415.44亿元。中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。根据WSTS预测，预计到2010年，中国将成为世界第二大半导体市场。

　　然而与之不对称的是，我国IC设计制造能力很弱，集成电路已成为制约我国信息产业发展的瓶颈。在数字电视、3C融合所产生的新市场中，技术标准及层出不穷，缺乏集成电路设计能力制约了我国家电企业的进一步发展。

　　数字家电的功能基本取决于芯片，如DVD、DVB等产品中芯片完成90%工作。新产品的推出往往从芯片技术突破开始，引领家电产品的更新换代。据中国半导体行业协会CSIA2008年上半年中国集成电路市场应用结构数据统计显示，应用于计算机领域占比42.6%，网络通信占20.0%，消费电子占25.7%。业内人士认为，这三大IC应用板块发展潜力就是消费电子，而消费电子应用的增长，正是受惠于数字家庭和行业应用业务的迅速成长。

　　长虹SoC芯片研发成功，打破了目前国内家电产品同质化倾向，提升了产品竞争力，大幅提升了企业的技术创新能力和技术实力，使公司的设计能力从应用层面向上游层面扩展。更重要的是，SoC为长虹带来了一个全新的产业方向。

　　为什么是长虹？

　　最近三年，长虹先后投入SoC研发及PDP、OLED项目建设。在即将全面进入数字电视之际，长虹SoC芯片研制成功，PDP即将量产，长虹将在产业话语权的争夺战中掌握了主动权。

　　SoC的复杂性，使集成电路设计成本增长越来越快，在0.35微米工艺时约100万美元，0.18微米工艺时已达200万-300万美元，当发展到0.09微米时，费用将高达1300万美元。SoC的设计实际上是一个系统的设计，要求设计者具有宽广和的知识，既要具有模拟电路专长，又要具有数字电路特长，还要具有丰富软件知识。

　　资金、缺乏复合型人才和高风险性使得国内家电企业在面临全新的产业机会时止步，而长虹却在国家科技部的支持下，长虹SoC芯片（阿波罗1号）成为国内家电企业少数已经研制成功的芯片中系统最复杂，功能最强大的系统级芯片。在技术和采用的方式、结构等方面，与国际一流水平的大公司采取的方案一致。采用“CPU+DSP”架构，是目前国际上结构方式，与以前“CPU+硬媒体处理器”结构相比，可编程能力和可扩展性更强，能够实现系统灵活多变、可根据需要改变芯片功能。数字音视频解码能够支持MPEG-2、MPEG-4、H.264、AVS等多种视频压缩标准。在音视频处理上，优势突出。款基于长虹SoC芯片的PMP产品已经研制成功，相比同类产品，处理能力更强，运行速度更快，画质更为清晰、流畅。

　　指出，“中国屏”小批量试制，“中国芯”研制成功，标志着长虹“三坐标战略”布局告一段落。长虹已蜕变为一家真正具有国际竞争力的中国企业。50年之际，长虹正式拉开新阶段产业升级发展的大幕。

　　欢迎转载，信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）