看好明年移动联网装置（MID）内建处理器庞大商机，晶圆代工厂已开始争取安谋（ARM）架构的处理器代工订单，而为了在不景气时获得客户青睐，台积电转投资设计服务厂商创意电子，与特许转投资的虹晶科技，在分别获得ARM11授权后，已开始争取英伟达（NVIDIA）、高通、德仪等业者MID处理器订单，也让晶圆代工厂的抢单战火延烧到设计服务市场。
英特尔发表Atom（凌动）处理器后力推MID产品，为了分食MID处理器市场大饼，包括NVIDIA、高通、德仪、迈威尔（Marvell）等大厂，也以ARM为架构开发MID处理器，如德仪推出OMAP3平台、高通推出Snapdragon平台、NVIDIA推出Tegra晶片等。
由于德仪、高通、NVIDIA等业者推出的ARM架构处理器，均委由台积电、联电、特许等晶圆代工厂生产，所以晶圆代工业者已将此块市场列为明年业务扩展重点。只是MID生产者多，系统整合能力各有不同，但晶圆代工厂不适合介入晶片端与系统端的整合，所以由晶圆代工厂转投资的设计服务业者，就扮演起晶圆代工厂与处理器客户间重要沟通角色。
台积电与转投资的创意电子，已共同向ARM争取到ARM11授权，另一家代工厂特许也与转投资的虹晶科技，昨日宣佈获得ARM11及其它绘图、硬体层等硅智财（IP）授权。也因此，在ARM昨日举行的技术论坛中，创意与虹晶间的角力竞争浮上檯面，也代表台积电、特许间已开始争取NVIDIA、高通等业者订单，让晶圆代工厂的抢单战火延烧到设计服务市场。
分析师指出，英特尔明年即将推出的Moorestown平台中，采用的第二代Atom晶片已微缩至32奈米，英特尔多次表明将以此平台通吃MID及智慧型手机市场，这个动作确实让ARM更积极去拉拢合作伙伴，去巩固其在相关市场地位。对台积电及特许等晶圆代工厂来说，ARM架构处理器市场大饼若做大，就可分食由英特尔主导的MID处理器庞大代工订单，成为在不景气时期，维持明年营收及获利的重要关键。
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